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Void-free silicon-wafer-bond strengthening in the 200–400 °C range
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A. Physical.
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Efficient compute node-local replication mechanisms for NVRAM-centric data structures
Veröffentlicht in The VLDB journal
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Precise millisecond annealing for advanced material processing
Veröffentlicht in Physica status solidi. C
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