Suchergebnisse - Kaskoun, K. | OPAC THWS

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Experimental and numerical reliability investigations of FCOB assemblies with process-induced defects von Schubert, A., Dudek, R., Kloeser, J., Michel, B., Reichl, H., Hauck, T., Kaskoun, K.

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Fab Integrated Packaging (FIP): a new concept for high reliability wafer-level chip size packaging von Topper, M., Auersperg, J., Glaw, V., Kaskoun, K., Prack, E., Keser, B., Coskina, P., Jager, D., Fetter, D., Ehrmann, O., Samulewicz, K., Meinherz, C., Fehlberg, S., Karduck, C., Reichl, H.

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Physical design and assembly process development of a multichip package containing a light emitting diode (LED) array die von Bonda, R., Treliant Fang, Kaskoun, K., Lytle, W.H., Marlin, B., Swan, G., Stafford, J.W., Tam, G.

Veröffentlicht in IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging

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4

Physical design and assembly process development of a multi-chip package containing a light emitting diode (LED) array die von Bonda, R., Fang, T., Kaskoun, K., Lytle, B., Swan, G., Stafford, J.W., Marlin, B., Tam, G.

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METHODE UM LOETZINN AUF EINE ANORDNUNG ZU UEBERTRAGEN UND/ODER DIE ANORDNUNG ZU TESTEN von Kaskoun, K, Jung, E, Budweiser, W

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Reliability investigations of FCOB assemblies with process-induced defects von Schubert, A., Dudek, R., Kloeser, J., Michel, B., Reichl, H., Hauck, T., Kaskoum, K.

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Comparison of energy intake by semiquantitative food-frequency questionnaire with total energy expenditure by the doubly labeled water method in young children von Kaskoun, MC, Johnson, RK, Goran, MI

Veröffentlicht in The American journal of clinical nutrition

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Integrated tester chip using die packaging technologies von KASKOUN KENNETH, JHA SANJAY K

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Integrated Tester Chip Using Die Packaging Technologies von KASKOUN KENNETH, JHA SANJAY K

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Integrated Tester Chip Using Die Packaging Technologies von KASKOUN KENNETH, JHA SANJAY K

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INTEGRATED TESTER CHIP USING DIE PACKAGING TECHNOLOGIES von KASKOUN, KENNETH, JHA, SANJAY, K

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Integrated tester chip using die packaging technologies von KASKOUN, KENNETH, JHA, SANJAY K

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