Suchergebnisse - Kang, Joonhaeng | OPAC THWS

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Effect of Ni Content in the Electroless Copper Plating Film on Recrystallization at the Bottom of via in Printed Circuit Board von HONMA, Hidekazu, KITAHARA, Yuuhei, KANG, Joonhaeng

Veröffentlicht in Journal of Smart Processing

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2

Effect of electroless Cu depositions for micro-via structure and thermal cycling reliability von Zhang, Zheng, Hsieh, Ming-Chun, Liu, Ran, Yeom, Jeyun, Suetake, Aiji, Yoshida, Hiroshi, Chen, Chuantong, Kang, Joonhaeng, Honma, Hidekazu, Kitahara, Yuhei, Matsunami, Takashi, Otsuka, Kuniaki, Suganuma, Katsuaki

Veröffentlicht in Microelectronics and reliability

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3

プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響 von 本間, 秀和, 北原, 悠平, 姜, 俊行

Veröffentlicht in スマートプロセス学会誌

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4

Composition for blackening copper-based or silver-based metals von Kita, Azusa, Kang, Joonhaeng, Sakai, Hiroaki

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5

COMPOSITION FOR BLACKENING COPPER-BASED OR SILVER-BASED METALS von Sakai Hiroaki, Kita Azusa, Kang Joonhaeng

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6

TWI580818B von KITA, AZUSA, KANG, JOONHAENG, SAKAI, HIROAKI

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7

Composition for blackening copper-based or silver-based metals von SAKAI HIROAKI, KITA AZUSA, KANG JOONHAENG

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COMPOSITION FOR BLACKENING COPPER-BASED OR SILVER-BASED METALS von SAKAI HIROAKI, KITA AZUSA, KANG JOONHAENG

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COMPOSITION FOR BLACKENING COPPER-BASED OR SILVER-BASED METALS von KITA, AZUSA, KANG, JOONHAENG, SAKAI, HIROAKI

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