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    Performance of TI high density interconnect for 1 GHz digital MCM applications

    Performance of TI high density interconnect for 1 GHz digital MCM applications von Kacines, J.J., Schaefer, T.M., Gilbert, B.K.

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    A chips-first multichip module implementation of passive and active test coupons utilizing Texas Instruments' high density interconnect technology von Schaefer, T.M., Kacines, J.J., Randall, B.A., Roszel, L.E., Fokken, G.J., Walter, D., Schwab, D.J., Mowatt, L., Gilbert, B.K.


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