Suchergebnisse - KRISHNAMURTHY, Sandesh Geejagaaru | OPAC THWS

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Multi-dielectric printed circuit board von Krishnamurthy Sandesh, Geejagaaru, S, Arvind, Rao, Raghavendra

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2

MULTI-DIELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARD von Krishnamurthy Sandesh, Geejagaaru, S, Arvind, Rao, Raghavendra

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3

Chip package with staggered pin pattern von Chandiran, Yogasundaram, Ramesh, Pradeep, Balakrishnan, Ranjul, Sandesh, Geejagaaru Krishnamurthy

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4

STRUCTURE AND METHOD FOR IN-SITU MONITORING OF THERMAL INTERFACE MATERIALS von KAPILA, Smit, BASAK, Sankarananda, KRISHNAMURTHY, Sandesh Geejagaaru, CHERUKKATE, Sumod, PETERSON, Jerrod, COHEN, Ellann, SRIVASTAV, Abhishek

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5

SOCKETED MEMORY ARCHITECTURE PACKAGE AND METHOD von Jangili Ganga, Siva Prasad, Krishnamurthy Sandesh, Geejagaaru, Chauhan, Shailendra Singh, Prabha, Abhijith, Ap, Santhosh

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6

LOW PROFILE SODIMM (SMALL OUTLINE DUAL INLINE MEMORY MODULE) von RAO, Raghavendra, BALAKRISHNAN, Ranjul, GEEJAGAARU, Sandesh Krishnamurthy, CHAUHAN, Shailendra Singh

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7

Thermal solutions for package on package (PoP) architectures von Rao, Vikas, Singh, Bijendra, Singh, Navneet Kumar, Pillai, Unnikrishnan Gopinanthan, Krishnamurthy, Sandesh Geejagaaru

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8

CHIP PACKAGE WITH STAGGERED PIN PATTERN von Chandiran, Yogasundaram, Ramesh, Pradeep, Balakrishnan, Ranjul, Sandesh, Geejagaaru Krishnamurthy

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9

MULTI-DIELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARD von RAO RAGHAVENDRA, ARVIND S, GEEJAGAARU KRISHNAMURTHY SANDESH

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10

Multi-Dielektrikum-Gedruckte-Schaltungsplatine von Krishnamurthy Sandesh, Geejagaaru, S, Arvind, Rao, Raghavendra

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11

THERMAL SOLUTIONS FOR PACKAGE ON PACKAGE (POP) ARCHITECTURES von RAO, Vikas, KRISHNAMURTHY, Sandesh Geejagaaru, SINGH, Navneet Kumar, SINGH, Bijendra, PILLAI, Unnikrishnan Gopinanthan

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