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Scuffing tendencies of different metals against copper under non-lubricated conditions
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Studies of the ductile mode of cutting brittle materials (A review)
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On the cracks self-healing mechanism at ductile mode cutting of silicon
Veröffentlicht in Tribology international
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Structure and Mechanical Properties of Nanolayered Tі–B/C Films
Veröffentlicht in Journal of superhard materials
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Scuffing initiation in metals sliding against copper under non-lubricated conditions
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Reactive electric-discharge sintering of TiN-TiB2
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