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Abrasive-free polishing for copper damascene interconnection
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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Resistivity Increase in Ultrafine-Line Copper Conductor for ULSIs
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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Control of photocorrosion in the copper damascene process
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会】技術のサイエンス化と世界をリードする産業の発展に寄与することを目指して
Veröffentlicht in Seimitsu Kōgakkaishi
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