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Angled etching of Si by ClF3-Ar gas cluster injection
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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High-aspect-ratio patterning by ClF3-Ar neutral cluster etching
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Reaction mechanism of polymer removal using wet ozone
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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Anisotropic Etching Using Reactive Cluster Beams
Veröffentlicht in Applied physics express
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High aspect (>20) etching with reactive gas cluster injection
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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High-aspect-ratio patterning by ClF sub(3)-Ar neutral cluster etching
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Reactive etching by ClF3-Ar neutral cluster beam with scanning
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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Angled etching of Si by ClF 3 –Ar gas cluster injection
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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17
Angled etching of Si by ClF^sub 3^–Ar gas cluster injection
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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Reactive etching by ClF 3 –Ar neutral cluster beam with scanning
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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Reactive etching by ClF sub(3)-Ar neutral cluster beam with scanning
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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