Process for resist clean up of metal structures on polyimide von VOLANT RICHARD P, KOCON WALDEMAR W, KOCIS JOSEPH T, SUBBANNA SESHADRI

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Process for resist clean up of metal structures on polyimide von Volant, Richard P, Kocis, Joseph T, Kocon, Waldemar W, Subbanna, Seshadri

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Anisotropic nitride etch process with high selectivity to oxide and photoresist layers in a demascene etch scheme von BOYD, DIANE C, WILLE, WILLIAM C., HANAFI, HUSSEIN I, KOCON, WALDEMAR W, BURNS, STUART M

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Reactive ion etch loading measurement technique von PASSOW MICHAEL L, KOCON WALDEMAR W, ANGELL DAVID, BURNS STUART M

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Anisotropic nitride etch process with high selectivity to oxide and photoresist layers in a damascene etch scheme von Boyd, Diane C, Burns, Stuart M, Hanafi, Hussein I, Kocon, Waldemar W, Wille, William C, Wise, Richard

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Anisotropic nitride etch process with high selectivity to oxide and photoresist layers in a damascene etch scheme von WILLE WILLIAM C, WISE RICHARD, KOCON WALDEMAR W, BOYD DIANE C, BURNS STUART M, HANAFI HUSSEIN I

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Silicon sidewall etching von BURNS, STUART M, HANAFI, HUSSEIN I, KOCON, WALDEMAR W, WELSER, JEFFREY J

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Verfahren zum isotropen Ätzen von Silizium, das hochselektiv gegenüber Wolfram ist von ECKSTEIN, ELKE, HOFFMAN, BIRGIT, KOCON, WALDEMAR WALTER, KIEWRA, EDWARD W, WEISS, MARK JAY

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VERFAHREN ZUM ISOTROPEN ÄTZEN VON SILIZIUM, DAS HOCHSELEKTIV GEGENÜBER WOLFRAM IST von ECKSTEIN, ELKE, HOFFMAN, BIRGIT, KOCON, WALDEMAR WALTER, KIEWRA, EDWARD W, WEISS, MARK JAY

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Isotropic silicon etch process that is highly selective to tungsten von ECKSTEIN, ELKE, HOFFMAN, BIRGIT, KOCON, WALDEMAR WALTER, KIEWRA, EDWARD W, WEISS, MARK JAY

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Isotropic silicon etch process that is highly selective to tungsten von ECKSTEIN, ELKE, HOFFMAN, BIRGIT, KOCON, WALDEMAR WALTER, KIEWRA, EDWARD W, WEISS, MARK JAY

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Isotropic silicon etch process that is highly selective to tungsten von ECKSTEIN, ELKE, HOFFMAN, BIRGIT, KOCON, WALDEMAR WALTER, KIEWRA, EDWARD W, WEISS, MARK JAY

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