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Effect of postmold curing on plastic IC package reliability
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Solubility of the antibiotic penicillin V in supercritical CO2
Veröffentlicht in The Journal of supercritical fluids
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Solubility of the antibiotic penicillin V in supercritical CO 2
Veröffentlicht in The Journal of supercritical fluids
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Warpage behavior of LOC-TSOP Memory Package
Veröffentlicht in Journal of materials science. Materials in electronics
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