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ASSORTING APPARATUS
von
KAWANOBE TOSHINORI
,
FUJII MUTSUMASA
,
MIYASHITA AKEMI
,
ISHIZUKA AKINORI
,
ASAKAWA YOSHIFUMI
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Patent
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Characteristics of Rapid Solidified Pb-Sn Alloy Wires and Their Application to Solder Bump for Fine Junction
von
Ogashiwa, Toshinori
,
Inoue, Akihisa
Veröffentlicht in
Journal of the Japan Institute of Metals and Materials
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Artikel
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Pb-Sn系急速凝固線材の特性と微細精密接続用はんだバンプヘの応用
von
小柏, 俊典
,
井上, 明久
Veröffentlicht in
日本金属学会誌
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Artikel
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Patents
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Zeitschriftentitel
Journal Of The Japan Institute Of Metals And Materials
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Nihon Kinzoku Gakkai Shi
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日本金属学会誌
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日本金屬學會誌
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Schlagworte
Solder Ball, Solder Bump, Wire Bonding, Rapidly Solidified Wire, Lead-Tin-Antimony-Copper Alloy
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Conveying
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Handling Thin Or Filamentary Material
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Machines, Apparatus Or Devices For, Or Methods Of, Packagingarticles Or Materials
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Metallurgy & Metallurgical Engineering
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Packing
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Performing Operations
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Science & Technology
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Technology
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Esp@Cenet
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Elektronische Zeitschriftenbibliothek - Frei Zugängliche E-Journals
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