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Fabrication of three-dimensional Cu/Ni multilayered microstructure by wet process
Veröffentlicht in Electrochimica acta
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Ni-deposited multi-walled carbon nanotubes by electrodeposition
Veröffentlicht in Carbon (New York)
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Electrodeposition of Sn-Cu Alloy from Pyrophosphate Bath
Veröffentlicht in Denki kagaku oyobi kōgyō butsuri kagaku
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Electroless Sn-Ag Alloy Plating by Displacement Reaction
Veröffentlicht in Denki kagaku oyobi kōgyō butsuri kagaku
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Electrodeposition of Cu/Cu-Sn Alloy Multilayers by Potential Pulse Electrolyses
Veröffentlicht in Hyōmen gijutsu
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Effect of S on passivation of Ni plating
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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Electroless Gold Plating Using Erythorbic Acid as Reducing Agent
Veröffentlicht in Denki kagaku oyobi kōgyō butsuri kagaku
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Recrystallization of Silver Electrodeposits at Room Temperature
Veröffentlicht in Hyōmen gijutsu
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