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Soft magnetic applications in the RF range
Veröffentlicht in Journal of magnetism and magnetic materials
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Deformation Evaluation of Solder Ball Joints by Electromotive Force
Veröffentlicht in Applied Mechanics and Materials
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Application of a new iterative method for elastic-plastic stress analysis
Veröffentlicht in Computational mechanics
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VIA-3 GaAs MESFET's and ring oscillators on MOCVD grown GaAs/Si
Veröffentlicht in IEEE transactions on electron devices
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Impact tensile characteristics of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu lead-free solder
Veröffentlicht in Nihon Kikai Gakkai ronbunshū. A
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