Suchergebnisse - KA HOKEI | OPAC THWS

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SILICON-CONTAINING RESIST UNDERLAYER FILM FORMING COMPOSITION FOR FORMING ELECTRON BEAM CURED SILICON-CONTAINING RESIST UNDERLAYER FILM von TAKEI SATOSHI, KA HOKEI

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2

RINSE LIQUID APPLIED TO LITHOGRAPHY PROCESS, AND METHOD OF FORMING RESIST PATTERN USING THE RINSE LIQUID von HIROI YOSHIOMI, KA HOKEI, SAKAMOTO RIKIMARU, KIMURA SHIGEO

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3

ANTI-STATIC FILM FORMING COMPOSITION FOR UPPER LAYER OF ELECTRON BEAM RESIST von KA HOKEI, SAKAMOTO RIKIMARU, ISHIDA TOMOHISA

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4

IMMERSION LITHOGRAPHY USING SPECIFIC CONTACT ANGLE von KA HOKEI, SHIH JENIEH

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5

COMPOSITION FOR FORMING RESIST UNDERLAY FILM WITH REDUCED OUTGASSING von ENDO TAKAFUMI, KA HOKEI, SAKAMOTO RIKIMARU

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6

COMPOSITION FOR FORMING RESIST OVERLAY FILM FOR LITHOGRAPHY von USUI YUKI, KA HOKEI, SAKAMOTO RIKIMARU, ONISHI RYUJI

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7

SILICON-CONTAINING EUV RESIST UNDERLAY FILM FORMING COMPOSITION CONTAINING ADDITIVE von SHIGAKI SHUHEI, TANIGUCHI HIROAKI, KA HOKEI, SHIBAYAMA WATARU, SAKAMOTO RIKIMARU

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8

NAPHTHALENE DERIVATIVE-CONTAINING PHOTORESIST von RAI EIHO, KA HOKEI, RIN SHIGYOKU

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9

POLYMER HAVING PERI-CYCLIC BLOCKING GROUP AND RESIST COMPOSITION CONTAINING THE SAME POLYMER von CHO SEIGAKU, KA HOKEI, SAI MEIKA, CHIN KENKO, CHO ZUIHATSU

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10

JP2889136B von CHIN HIDEMI, YO SHUEI, CHO YOSHIKAZU, KA HOKEI, RI SHIGEMATSU

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