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Low-temperature full wafer adhesive bonding
Veröffentlicht in Journal of micromechanics and microengineering
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Dynamic actuation of polyimide V-groove joints by electrical heating
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A, Physical
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A new silicon gas-flow sensor based on lift force
Veröffentlicht in Journal of microelectromechanical systems
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Low-temperature wafer-level transfer bonding
Veröffentlicht in Journal of microelectromechanical systems
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A new edge-detected lift force flow sensor
Veröffentlicht in Journal of microelectromechanical systems
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A lift-force flow sensor designed for acceleration insensitivity
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A, Physical
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A temperature compensated dual beam pressure sensor
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A. Physical.
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A free-hanging strain-gauge for ultraminiaturized pressure sensors
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A, Physical
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