Suchergebnisse - Jimbo Sadayuki | OPAC THWS

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Resist and sidewall film removal after Al reactive ion etching (RIE) employing F+H2O downstream ashing von JIMBO, S, SHIMOMURA, K, OHIWA, T, SEKINE, M, MORI, H, HORIOKA, K, OKANO, H

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2

Semiconductor device and method of manufacturing the same von Okumura, Hideki, Yamaguchi, Takuya, Tsuchitani, Masanobu, Jimbo, Sadayuki

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Semiconductor device with peripheral void space and method of making the same von Tsuchitani Masanobu, Okumura Hideki, Yamaguchi Takuya, Jimbo Sadayuki

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SEMICONDUCTOR DEVICE von JIMBO Sadayuki, OKUMURA Hideki, YAMAGUCHI Takuya, TSUCHITANI Masanobu

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SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME von JIMBO Sadayuki, OKUMURA Hideki, YAMAGUCHI Takuya, TSUCHITANI Masanobu

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Resist and Sidewall Film Removal after Al Reactive Ion Etching (RIE) Employing F+H 2 O Downstream Ashing von Jimbo, Sadayuki, Shimomura, Kouji, Ohiwa, Tokuhisa, Sekine, Makoto, Mori, Haruki, Keiji Horioka, Keiji Horioka, Haruo Okano, Haruo Okano

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7

ETCHING METHOD OF SILICON-NITRIDE FILM von JIMBO, SADAYUKI, MORI, HARUKI, OIWA, DOKUHISA

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8

Method of etching silicon nitride film von TANIGUCHI, YASUYUKI, MORI, HARUKI, OHIWA, TOKUHISA, JIMBO, SADAYUKI, SHINMURA, TADASHI, KOBAYASHI, AKIRA

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Method of manufacturing semiconductor device von HAYASHI, HISATAKA, OKANO, HARUO, JIMBO, SADAYUKI, YANO, HIROYUKI, HORI, MASARU, HORIOKA, KEIJI

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10

Method of manufacturing semiconductor device von HAYASHI, HISATAKA, OKANO, HARUO, MORI, HARUKI, JIMBO, SADAYUKI, YANO, HIROYUKI, HORI, MASARU, ITO, YASUHIRO, HORIOKA, KEIJI, TOMIOKA, KAZUHIRO

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11

Method of manufacturing semiconductor device von HAYASHI, HISATAKA, OKANO, HARUO, MORI, HARUKI, JIMBO, SADAYUKI, YANO, HIROYUKI, HORI, MASARU, ITO, YASUHIRO, HORIOKA, KEIJI, TOMIOKA, KAZUHIRO

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12

FABRICATING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE von JIMBO, SADAYUKI, OKANO, HARUO, YANO, HIROYUKI, HORI, MASARU, HORIOKA, GEIJI, HAYASHI, HISADAKA

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