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Reliability assessment of BGA packages
von
Geok-Leong Tan
,
Chuan-Yau Hoo
,
Gerard Chew
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Jim-Hee Low
,
Nam-Beng Tay
,
Chakravorty, K.K.
,
Thiam-Beng Lim
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Advanced Analysis of WLCSP Copper Interconnect Reliability under Board Level Drop Test
von
Tee, Tong Yan
,
Long, Bin Tan
,
Anderson, Rex
,
Hun, Shen Ng
,
Low, Jim Hee
,
Khoo, Choong Peng
,
Moody, Robert
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Rogers, Boyd
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