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    Veröffentlicht in Chinese physics B

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    Research progress on solder thermal interface materials von 江阳, 邹贵生, 杜成杰, 刘磊

    Veröffentlicht in 中国焊接

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    桃小食心虫化学感受蛋白CSP16配体结合特性 von 刘孝贺, 仇贵生, 佟兆国, 张怀江, 闫文涛, 岳强, 孙丽娜

    Veröffentlicht in 中国农业科学

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