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Mechanically Guided Post‐Assembly of 3D Electronic Systems
Veröffentlicht in Advanced functional materials
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Flexible and implantable capacitive microelectrode for bio-potential acquisition
Veröffentlicht in Biochip journal
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Skin-integrated wireless haptic interfaces for virtual and augmented reality
Veröffentlicht in Nature (London)
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Three-Dimensional Silicon Electronic Systems Fabricated by Compressive Buckling Process
Veröffentlicht in ACS nano
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