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Local creep in SnAg3.8Cu0.7 lead-free solder
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Local Fatigue in Lead-Free SnAg3.8Cu0.7 Solder
Veröffentlicht in Advanced engineering materials
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Micromachining by Focused Ion Beam (FIB) for Materials Characterization
Veröffentlicht in Advanced engineering materials
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Local Fatigue in Lead-Free SnAg3.8CuO.7 Solder
Veröffentlicht in Advanced engineering materials
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Validation of virtual reality orbitometry bridges digital and physical worlds
Veröffentlicht in Scientific reports
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