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1
Interfacial thermal resistance and temperature dependence of three adhesives for electronic packaging
von
Hasselman, D.P.H.
,
Donaldson, K.Y.
,
Barlow, F.D.
,
Elshabini, A.A.
,
Schiroky, G.H.
,
Yaskoff, J.P.
,
Dietz, R.L.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components and packaging technologies
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Stapelmann Chris
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Schiepe Roman
,
Hahn Harald
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Kranke Thomas
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JOSH YASKOFF
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THOMAS KRANKE
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CHRIS STAPELMANN
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ROMAN SCHIEPE
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HARALD HAHN
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SCHIEPE ROMAN
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STAPELMANN CHRIS
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STAPELMANN, CHRIS
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SCHIEPE, ROMAN
,
YASKOFF, JOSH
,
KRANKE, THOMAS
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HAHN, HARALD
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STAPELMANN, CHRIS
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Thin silicon-on-ceramic solar cells
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DelleDonne, E.
,
Ingram, A.
,
Jonczyk, R.
,
Yaskoff, J.
,
Sims, P.
,
Rand, J.
,
Barnett, A.
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Esp@Cenet
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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