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TSV‐based common‐mode noise‐suppressing filter design and implementation
Veröffentlicht in Electronics letters
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Design and Simulation of a System-in-Package Chip for Combined Navigation
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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An internal cooling grinding wheel: From design to application
Veröffentlicht in Chinese journal of aeronautics
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Surface-enhanced Raman Scattering Sensor Based on the Ag-Zn(OH)F Network
Veröffentlicht in Chemistry letters
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A Novel Ultrasonic TOF Ranging System Using AlN Based PMUTs
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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A RF Redundant TSV Interconnection for High Resistance Si Interposer
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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