Suchergebnisse - JAWALI, PUNEET N | OPAC THWS

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Hard abrasive particle-free polishing of hard materials von Ginde, Chaitanya, Jawali, Puneet N, Arjunan, Arul, Singh, Rajiv K, Singh, Deepika

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HARD ABRASIVE PARTICLE-FREE POLISHING OF HARD MATERIALS METHOD von JAWALI, PUNEET N, SINGH, RAJIV K, ARJUNAN, ARUL, SINGH, DEEPIKA, GINDE, CHAITANYA

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HARD ABRASIVE PARTICLE-FREE POLISHING OF HARD MATERIALS von JAWALI, PUNEET N, SINGH, RAJIV K, ARJUNAN, ARUL, SINGH, DEEPIKA, GINDE, CHAITANYA

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Soft Chemical Mechanical Polishing Pad for Oxide CMP Applications von Kenchappa, N. B., Popuri, Ramtej, Chockkalingam, Ashwin, Jawali, Puneet, Jayanath, Shiyan, Redfield, Daniel, Bajaj, Rajeev

Veröffentlicht in ECS journal of solid state science and technology

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5

POLISHING PADS HAVING SELECTIVELY ARRANGED POROSITY von FUNG, Jason G, JAWALI, Puneet Narendra, KAKIREDDY, Veera Raghava Reddy, KIM, Jaeseok, KHANNA, Aniruddh Jagdish, BARADANAHALLI KENCHAPPA, Nandan, YAMAMURA, Mayu, MANZONIE, Adam Wade, AN, Joonho, BAJAJ, Rajeev

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POLISHING PADS HAVING SELECTIVELY ARRANGED POROSITY von FUNG, Jason G, JAWALI, Puneet Narendra, KAKIREDDY, Veera Raghava Reddy, KIM, Jaeseok, KHANNA, Aniruddh Jagdish, BARADANAHALLI KENCHAPPA, Nandan, YAMAMURA, Mayu, MANZONIE, Adam Wade, AN, Joonho, BAJAJ, Rajeev

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POLISHING PADS HAVING SELECTIVELY ARRANGED POROSITY von FUNG, Jason G, JAWALI, Puneet Narendra, KAKIREDDY, Veera Raghava Reddy, KIM, Jaeseok, KHANNA, Aniruddh Jagdish, BARADANAHALLI KENCHAPPA, Nandan, YAMAMURA, Mayu, MANZONIE, Adam Wade, AN, Joonho, BAJAJ, Rajeev

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선택적으로 배열된 다공성을 갖는 연마 패드들 von MANZONIE ADAM WADE, JAWALI PUNEET NARENDRA, BAJAJ RAJEEV, BARADANAHALLI KENCHAPPA NANDAN, KAKIREDDY VEERA RAGHAVA REDDY, KHANNA ANIRUDDH JAGDISH, KIM JAESEOK, FUNG JASON G, YAMAMURA MAYU, AN JOONHO

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Polishing pads having selectively arranged porosity von JAWALI, PUNEET NARENDRA, AN, JOON-HO, FUNG, JASON G, BAJAJ, RAJEEV, KHANNA, ANIRUDDH JAGDISH, MANZONIE, ADAM WADE, KIM, JAE-SEOK, YAMAMURA, MAYU, KAKIREDDY, VEERA RAGHAVA REDDY, BARADANAHALLI KENCHAPPA, NANDAN

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