Suchergebnisse - JANGJIAN PENGUNG | OPAC THWS

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COMPOSITION AND METHOD FOR POLISHING AND INTEGRATED CIRCUIT von CUI, JI, CHEN, LIANG-GUANG, CHEN, KEI-WEI, HSU, CHUN-WEI, CHANG, CHIHIEH, LIU, CHI-JEN, LIAO, KAO-FENG, CHANG, TING-HSUN, HUANG, HUII, JANGJIAN, PENGUNG

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SLURRY COMPOSITION AND METHOD FOR POLISHING AND INTEGRATGED CIRCUIT von CUI, JI, CHEN, LIANG-GUANG, CHEN, KEI-WEI, LIANG, WEI-WEI, CHANG, TANG-KUEI, HSU, CHUN-WEI, LIU, CHI-JEN, WU, LIIEH, LIAO, KAO-FENG, HUANG, HUII, JANGJIAN, PENGUNG, HUANG, FU-MING

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Adaptive endpoint method for pad life effect on chemical mechanical polishing von HUANG HUII, JANGJIAN PENGUNG, LEE CHU-AN

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Semiconductor device and method of forming the same von HSIAO, CHUN-WEN, HO, HSIN-YING, CHUANG, SHENGAO, LIAO, KAO-FENG, JANGJIAN, PENGUNG

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Method for producing semiconductors and system of chemical mechanical polishing von HUANG HUII, JANGJIAN PENGUNG, LEE CHU-AN

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Semiconductor device and method of forming the same von HSIAO, CHUN-WEN, HO, HSIN-YING, CHUANG, SHENGAO, LIAO, KAO-FENG, JANGJIAN, PENGUNG

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FINFET CONTACT AND METHOD FOR FORMING SAME von JANGJIAN PENGUNG, HE XINYING, ZHUANG SHENGCHAO, XIAO JUNWEN, LIAO GAOFENG

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ADAPATIVE ENDPOINT METHOD FOR PAD LIFE EFFECT ON CHEMICAL MECHANICAL POLISHING von HUANG HUII, JANGJIAN PENGUNG, LEE CHU-AN

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Adaptive endpoint method for pad life effect on chemical mechanical polishing von HUANG HUII, JANGJIAN PENGUNG, LEE CHU-AN

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ADAPTIVE ENDPOINT METHOD FOR PAD LIFE EFFECT ON CHEMICAL MECHANICAL POLISHING von HUANG HUII, JANGJIAN PENGUNG, LEE CHU-AN

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CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION TOOL von JANGJIAN PENGUNG, CHEN LIANGGUANG, CHEN KEWEI, ZHANG TINGXUN, XIAO JUNWEN, HE XINYING, LIN JUNJIE, ZHUANG SHENGCHAO, HUANG FUMING, YAN HONG, CUI JI, CHEN ZHIHONG, LIAO GAOFENG

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Chemical mechanical planarization tool von HO, HSIN-YING, LIN, CHUNIEH, CUI, JI JAMES, LIAO, KAO-FENG, YEN, MICHAEL HONG, JANGJIAN, PENGUNG, HSIAO, CHUN-WEN, CHEN, CHIH-HUNG, CHEN, LIANG-GUANG, CHEN, KEI-WEI, CHUANG, SHENGAO, CHANG, TING-HSUN, HUANG, FU-MING

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Adaptive endpoint method for pad life effect on chemical mechanical polishing von HUANG HUII, JANGJIAN PENGUNG, LEE CHU-AN

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