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Multi-layer thermoelectric module and method for fabricating the same von HWANG JENN-DONG, JAIN CHAOI, HUANG JING-YI, HSIEH HUEY-LIN, CHUANG TUNG-HAN

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MULTI-LAYER THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME von HWANG JENN-DONG, JAIN CHAOI, HUANG JING-YI, HSIEH HUEY-LIN, CHUANG TUNG-HAN

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SOLID-LIQUID INTERDIFFUSION BONDING STRUCTURE OF THERMOELECTRIC MODULE AND FABRICATING METHOD THEREOF von HWANG JENN-DONG, CHU HSU-SHEN, JAIN CHAOI, LAI HONG-JEN, LIN CHE-WEI, CHUANG TUNG-HAN

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Multi-layer thermoelectric module and fabrication method thereof von HUANG, JING-YI, CHUANG, TUNG-HAN, HWANG, JENN-DONG, HSIEH, HUEY-LIN, JAIN, CHAOI

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Multi-layer thermoelectric module and fabricating method thereof von HWANG JENN-DONG, JAIN CHAOI, HUANG JING-YI, HSIEH HUEY-LIN, CHUANG TUNG-HAN

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Solid liquid inter-diffusion bonding structure of thermoelectric module and fabricating method thereof von CHU, HSU-SHEN, LAI, HONG-JEN, CHUANG, TUNG-HAN, HWANG, JENN-DONG, JAIN, CHAOI

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Solid-liquid interdiffusion bonding structure of thermoelectric module and fabricating method thereof von HWANG JENN-DONG, CHU HSU-SHEN, JAIN CHAOI, LAI HONG-JEN, CHUANG TUNG-HAN

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