Comparison of biodegradable substrates for printed organic electronic devices von Morfa, A. J., Rödlmeier, T., Jürgensen, N., Stolz, S., Hernandez-Sosa, G.

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Oral manifestations among people living with HIV/AIDS in Tanzania von Fabian, F M, Kahabuka, F K, Petersen, P E, Shubi, F M, Jürgensen, N

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Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration von Zoschke, K, Wegner, M, Wilke, M, Jürgensen, N, Lopper, C, Kuna, I, Glaw, V, Röder, J, Wünsch, O, Wolf, M J, Ehrmann, O, Reichl, H

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Semigroups: Proceedings of a Conference Held at Oberwolfach, Germany, December 16-21 1978 von Jürgensen, H, Petrich, M, Weinert, H.J

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Semigroups: Proceedings of a Conference Held at Oberwolfach, Germany December 16–21, 1978

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Silicon-interposer with high density Cu-filled TSVs von Wieland, R, Zoschke, K, Jürgensen, N, Merkel, R, Nebrich, L, Wolf, J

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TSV based silicon interposer technology for wafer level fabrication of 3D SiP modules von Zoschke, K., Wolf, J., Lopper, C., Kuna, I., Jurgensen, N., Glaw, V., Samulewicz, K., Roder, J., Wilke, M., Wunsch, O., Klein, M., Suchodoletz, M. V., Oppermann, H., Braun, T., Wieland, R., Ehrmann, O.

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Morphology Engineering and Industrial Relevant Device Processing of Light-Emitting Electrochemical Cells von Hernandez-Sosa, G., Morfa, A. J., Jürgensen, N., Tekoglu, S., Zimmermann, J.

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High aspect ratio TSV copper filling with different seed layers von Wolf, M.J., Dretschkow, T., Wunderle, B., Jurgensen, N., Engelmann, G., Ehrmann, O., Uhlig, A., Michel, B., Reichl, H.

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A propos des groupes dans certains monoïdes syntactiques von Perrin, D., Perrot, J-F.

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Quelques proprietes des ideaux d'un demi-groupe von Merlier, Thérèse

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Les presentations des sous-monoides de rang 3 d'un monoide libre von Spehner, J. C.

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Description des Monoïdes de Type Fini von Sakarovitch, Jacques

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Les systemes entiers d'equations sur un alphabet de 3 variables von Spehner, Jean-Claude

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Hermetic wafer level packaging of MEMS components using through silicon via and wafer to wafer bonding technologies von Zoschke, K., Manier, C.-A, Wilke, M., Jurgensen, N., Oppermann, H., Ruffieux, D., Dekker, J., Heikkinen, Hannele, Dalla Piazza, S., Allegato, G., Lang, K.-D

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Die bonding in embedded substrates von Oppermann, H., Rothermund, M., Jurgensen, N., Yen, U., Essig, K.

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Copper filling of TSVs for interposer applications von Jurgensen, N., Huynh, Q. H., Engelmann, G., Ngo, H., Ehrmann, O., Lang, K., Uhlig, A., Dretschkow, T., Rohde, D., Worm, O., Jager, C.

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Volatile Rhenium(I) Compounds with Re–N Bonds and Their Conversion into Oriented Rhenium Nitride Films by Magnetic Field-Assisted Vapor Phase Deposition von Frank, Michael, Jürgensen, Lasse, Leduc, Jennifer, Stadler, Daniel, Graf, David, Gessner, Isabel, Zajusch, Fabian, Fischer, Thomas, Rose, Marc-André, Mueller, David N, Mathur, Sanjay

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Ythdf2 regulates cardiac remodeling through its mRNA target transcripts von Kmietczyk, V., Oelschläger, J., Gupta, P., Varma, E., Hartl, S., Furkel, J., Konstandin, M., Marx, A., Loewenthal, Z., Kamuf-Schenk, V., Jürgensen, L., Stroh, C., Gorska, A., Martin-Garrido, A., Heineke, J., Jakobi, T., Frey, N., Völkers, M.

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Insulin-Like Factor 3 Serum Levels in 135 Normal Men and 85 Men with Testicular Disorders: Relationship to the Luteinizing Hormone-Testosterone Axis von Bay, K., Hartung, S., Ivell, R., Schumacher, M., Jürgensen, D., Jorgensen, N., Holm, M., Skakkebaek, N. E., Andersson, A.-M.

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