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Flip-chip method for joining IC chip to chip carrier
von
A.P. INGRAHAM
,
T.P. GALL
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Flip-chip soldering to bare copper circuits
von
Ingraham, A.P.
,
McCreary, J.M.
,
Varcoe, J.A.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology
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