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DEVICE FOR COOLING ACCOMMODATED PRINTED CIRCUIT BOARD
von
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SEMICONDUCTOR DEVICE
von
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Cooling device for accommodated printed circuit board in a chassis
von
IWAKIRI MASAHISA
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Cooling device for accommodated printed circuit board in a chassis
von
IWAKIRI MASAHISA
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COUPLER FOR LIQUID
von
SUZUKI MASAHIRO
,
IWAKIRI MASAHISA
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COOLING PLATE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE
von
KIKUCHI SHUNICHI
,
NAKAMURA NAOAKI
,
IWAKIRI MASAHISA
,
MATSUMURA TAKAYOSHI
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LAMINATION CHIP, BASE PLATE FOR MOUNTING LAMINATION CHIP, AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATION CHIP
von
KIKUCHI SHUNICHI
,
NAKAMURA NAOAKI
,
IWAKIRI MASAHISA
,
ONUKI HIROSHI
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8
COOLING PLATE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE EQUIPPED WITH COOLING PLATE
von
KIKUCHI SHUNICHI
,
NAKAMURA NAOAKI
,
IWAKIRI MASAHISA
,
ONUKI HIROSHI
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9
COOLING STRUCTURE, SUBSTRATE UNIT, SYSTEM SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS
von
TAKEMURA KEIZO
,
IWAKIRI MASAHISA
,
GI KETSU
,
YAMADA MITSUTAKA
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10
COOLING SYSTEM FOR INFORMATION APPARATUS
von
TOKUMITSU MIKA
,
UEDA KENGO
,
YASUO AKIHIRO
,
KIMURA HIDEKI
,
HANEDA TOMOAKI
,
SHINJO NAOKI
,
KURODA KOJI
,
KUSANO YOSHIHIRO
,
NAKADA KATSUHIKO
,
NORI HITOSHI
,
TOSAKA KENJI
,
IWAKIRI MASAHISA
,
SATO YOICHI
,
HAYASHI MITSUO
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2026
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Esp@Cenet
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