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Interfacial Degradation Mechanism of Au/Al and Alloy/Al Bonds Under High Temperature Storage Test: Contamination, Epoxy Molding Compound, Wire and Bonding Strength
von
Park, Jongwoo
,
Cha, Hyun-Joon
,
Kim, Back-Sung
,
Jo, Yong-Bum
,
Park, June-Kyun
,
Kim, Sam-Young
,
Shin, Sang-Cheol
,
Shin, Man-Young
,
Ouh, Kyung-Il
,
Jeon, Hyungoo
Veröffentlicht in
IEEE transactions on components and packaging technologies
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2
Analysis of Current Components Observed by Cyclic Current–Voltage Measurement in Metal-Oxide-Semiconductor Capacitors
von
Hyungoo Jeon, Hyungoo Jeon
,
Sungwoo Choi, Sungwoo Choi
,
Byungchul Ahn, Byungchul Ahn
,
Yonghan Roh, Yonghan Roh
Veröffentlicht in
Japanese Journal of Applied Physics
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LOW NOISE AMPLIFIER AND OPERATING METHOD THEREOF
von
JEON, Hyungoo
,
SEONG, Nackgyun
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4
Splitter circuit, front end module, and operating method thereof
von
Jeon, Hyungoo
,
Seong, Nackgyun
,
Park, Juyoung
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5
SPLITTER CIRCUIT, FRONT END MODULE, AND OPERATING METHOD THEREOF
von
PARK, Juyoung
,
JEON, Hyungoo
,
SEONG, Nackgyun
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6
LOW NOISE AMPLIFIER AND OPERATING METHOD THEREOF
von
JEON HYUNGOO
,
SEONG NACKGYUN
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7
LOW NOISE AMPLIFIER AND OPERATING METHOD THEREOF
von
JEON HYUNGOO
,
SEONG NACKGYUN
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8
Line Edge Roughness of Metal Lines and Time-Dependent Dielectric Breakdown Characteristics of Low-k Interconnect Dielectrics
von
Kim, A.T.
,
Tae-Young Jeong
,
Miji Lee
,
YoungJoon Moon
,
SeYoung Lee
,
BoungJu Lee
,
Hyungoo Jeon
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Tagungsbericht
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9
RF RADIO FREQUENCY SWITCH CIRCUIT AND OPERATING METHOD THEREOF
von
JEON HYUNGOO
,
HA SANGHOON
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10
SPLITTER FRONT END MODULE AND OPERATING METHOD THEREOF
von
JEON HYUNGOO
,
SEONG NACKGYUN
,
PARK JUYOUNG
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11
Capacitor and manufacturing method of the same
von
JEON HYUNGOO
,
PARK GWANGPYO
,
CHOI JUNGSUB
,
WON JUN GOO
,
LEE KWANGMOOK
,
PARK JIHOON
,
CHOI A YOUNG
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12
Reliability of Pb-free preplated leadframe under atmosphere and accelerated aging test
von
Park, J.
,
Kim, Y.-H.
,
Wang, S.-W.
,
Lee, S.-W.
,
Jeon, H.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on device and materials reliability
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Magazinearticle
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Ieee Transactions On Components And Packaging Technologies
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Ieee Transactions On Device And Materials Reliability
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Japanese Journal Of Applied Physics
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Japanese Journal Of Applied Physics Part 2-Letters & Express Letters
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1
Japanese Journal Of Applied Physics. Pt. 2, Letters
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1
Jpn.j.appl.phys ,Part 2. Vol. 39, No. 11B, Pp. L1152-L1154. 2000
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Electricity
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Basic Electronic Circuitry
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Esp@Cenet
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Ieee Power & Energy Library
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Ieee Electronic Library (Iel)
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Ingenta Connect
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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Institute Of Physics (Iop) Journals - Heal-Link
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Iopscience Extra
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