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    Competitive anion/anion interactions on copper surfaces relevant for Damascene electroplating

    Competitive anion/anion interactions on copper surfaces relevant for Damascene electroplating von Hai, N.T.M., Huynh, T.T.M., Fluegel, A., Arnold, M., Mayer, D., Reckien, W., Bredow, T., Broekmann, P.

    Veröffentlicht in Electrochimica acta

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