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Solder Joint Reliability (SJR) Study of Integrated Heat Spreader (IHS) Packages
von
Shaw Fong Wong
,
Wei Keat Loh
,
Kang Eu Ong
,
Yung Hsiang Lee
,
Huey Ling Lew
,
Seok Ling Lee
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2
Influence of Package Assembly Process on Solder Joint Reliability - an Application of Component Level Shock Methodology
von
Lee Yung Hsiang
,
Loh Wei Keat
,
Ee Boon Yee
,
Leong Jenn Seong
,
Lew Huey Ling
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Ensuring Privacy and Security on Banking Websites in Malaysia: A Cookies Scanner Solution
von
Tay, Yi Hong
,
Ooi, Shih Yin
,
Pang, Ying Han
,
Gan, Ying Huey
,
Lew, Sook Ling
Veröffentlicht in
Journal of Informatics and Web Engineering
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Ieee Electronic Library (Iel) Conference Proceedings
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Ieee Power & Energy Library
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Ieee Electronic Library (Iel)
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Doaj Directory Of Open Access Journals
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