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Low-Temperature Copper Bonding Strategy with Graphene Interlayer
Veröffentlicht in ACS nano
VolltextArtikel -
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Effects of Ni–W(Au) coated Cu microcones on the bonding interfaces
Veröffentlicht in Applied surface science
VolltextArtikel -
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Mitigation of tin whisker growth by inserting Ni nanocones
Veröffentlicht in Materials characterization
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Effects of Sn Layer Orientation on the Evolution of Cu/Sn Interfaces
Veröffentlicht in Electronic materials letters
VolltextArtikel -
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