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    Evaluation of the oven reflow bonding and flip chip bonder bonding of lead free Sn0.7Cu solder bumped die on low-cost FR-4 substrate for flip-chip applications

    Evaluation of the oven reflow bonding and flip chip bonder bonding of lead free Sn0.7Cu solder bumped die on low-cost FR-4 substrate for flip-chip applications von Yau, E.W.C., Hong, D.F.W., Chan, P.C.H.


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