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Low temperature inorganic chemical vapor deposition of Ti–Si–N diffusion barrier liners for gigascale copper interconnect applications
von
Eisenbraun, Eric
,
Upham, Allan
,
Dash, Raj
,
Zeng, Wanxue
,
Hoefnagels, Johann
,
Lane, Sarah
,
Anjum, Dalaver
,
Dovidenko, Katharine
,
Kaloyeros, Alain
,
Arkles, Barry
,
Sullivan, John J.
Veröffentlicht in
Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures
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