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    Regression methods for prediction of PECVD Silicon Nitride layer thickness

    Regression methods for prediction of PECVD Silicon Nitride layer thickness von Purwins, H., Nagi, A., Barak, B., Hockele, U., Kyek, A., Lenz, B., Pfeifer, G., Weinzierl, K.


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    Flowfill-Process as a New Concept for Inter-Metal-Dielectrics

    Flowfill-Process as a New Concept for Inter-Metal-Dielectrics von Höckele, U., Kröninger, W., Frank, M.M., Pfeiffer, G., Marktanner, J., Beekmann, K.

    Veröffentlicht in Materials science forum

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