Assembly of an aperture plate system for projection mask-less lithography von Mohaupt, M., Eberhardt, R., Damm, C., Peschel, T., Tünnermann, A., Haugeneder, E., Döring, H.-J., Brandstätter, C.

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Mechanical characterization of membrane like microelectronic components von Držı́k, M., Löschner, H., Haugeneder, E., Fallman, W., Hudek, P., Rangelow, I.W., Sarov, Y., Lalinský, T., Chlpı́k, J.

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Finite element simulation of ion-beam lithography mask fabrication von Tejeda, R., Frisque, G., Engelstad, R., Lovell, E., Haugeneder, E., Löschner, H.

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Stress relief structures for ion-beam projection lithography masks von Tejeda, R., Engelstad, R., Lovell, E., Haugeneder, E., Löschner, H.

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A new penalty function element for thin shell analysis von Haugeneder, E.

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High-speed data storage and processing for projection mask-less lithography systems von Voss, Sven-Hendrik, Talmi, Maati, Saniter, Juergen, Eindorf, Juergen, Reisig, Alexander, Heinitz, Joachim, Haugeneder, Ernst

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Strain inhomogeneity mapping in single-crystal layers and membranes by X-ray diffractometry von Zsoldos, Lehel, Gröger, Viktor, Haugeneder, Ernst

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A preprocessor for the finite element program SAP IV von Haugeneder, E., Prochazka, W., Tavolato, P.

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Influence of Silicon on Insulator Wafer Stress Properties on Placement Accuracy of Stencil Masks von Kamm, Frank-Michael, Ehrmann, Albrecht, Schäfer, Herbert, Pamler, Werner, Käsmaier, Rainer, Butschke, Jörg, Springer, Reinhard, Haugeneder, Ernst, Löschner, Hans

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Thermal emissivity of carbon coated p-doped silicon stencil masks for ion projection lithography von Braun, D., Gajic, R., Kuchar, F., Korntner, R., Haugeneder, E., Loeschner, H., Butschke, J., Letzkus, F., Springer, R.

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On an Improper Modification of a Variational Principle for Finite Element Plate Analysis von Haugeneder, E., Mang, H. A.

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Influence of SOI wafer stress properties on placement accuracy of stencil masks von Kamm, F.-M., Ehrmann, A., Schafer, H., Butschke, J., Spinger, R., Haugeneder, E.

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Experimental evaluation of an optimized radiation cooling geometry for ion projection lithography masks von Torres, J. L., Nounu, H. N., Wasson, J. R., Wolfe, J. C., Lutz, J., Haugeneder, E., Löschner, H., Stengl, G., Kaesmaier, R.

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Comparison of silicon stencil mask distortion measurements with finite element analysis von Ehrmann, A., Struck, T., Chalupka, A., Haugeneder, E., Löschner, H., Butschke, J., Irmscher, M., Letzkus, F., Springer, R., Degen, A., Rangelow, I. W., Shi, F., Sossna, E., Volland, B., Engelstad, R., Lovell, E., Tejeda, R.

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Directly sputtered stress-compensated carbon protective layer for silicon stencil masks von Hudek, P., Hrkút, P., Držik, M., Kostič, I., Belov, M., Torres, J., Wasson, J., Wolfe, J. C., Degen, A., Rangelow, I. W., Voigt, J., Butschke, J., Letzkus, F., Springer, R., Ehrmann, A., Kaesmaier, R., Kragler, K., Mathuni, J., Haugeneder, E., Löschner, H.

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Zur Berechnun? ?ro er Verformun?en von ?ekr mmten St ben von Haugeneder, E., Prochazka, W.

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The High-resolution Intermediate Complexity Atmospheric Research (HICAR v1.1) model enables fast dynamic downscaling to the hectometer scale von Reynolds, Dylan, Gutmann, Ethan, Kruyt, Bert, Haugeneder, Michael, Jonas, Tobias, Gerber, Franziska, Lehning, Michael, Mott, Rebecca

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Exciton diffusion and dissociation in conjugated polymer/fullerene blends and heterostructures von Haugeneder, A., Neges, M., Kallinger, C., Spirkl, W., Lemmer, U., Feldmann, J., Scherf, U., Harth, E., Gügel, A., Müllen, K.

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Laser mit einem organischen Emittermaterial und verteilter Rückkoppelung von HAUGENEDER, ANDREAS., 82008 UNTERHACHING, DE, WITTWER, VOLKER. DR., 79112 FREIBURG, DE, SPIRKL, WOLFGANG., 82110 GERMERING, DE, KALLINGER, CHRISTIAN., 85375 NEUFAHRN, DE, FELDMANN, JOCHEN, DR., 85591 VATERSTETTEN, DE, HILMER, MARTIN, 80805 MUENCHEN, DE, GOMBERT, ANDREAS., 79106 FREIBURG, DE, SCHERF, ULLRICH. DR., 55252 MAINZ-KASTEL, DE, LEMMER, ULRICH., 82054 SAUERLACH, DE

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Control of electron transfer in conjugated polymer/fullerene heterostructures von Kallinger, C., Hauder, M., Haugeneder, A., Lemmer, U., Spirkl, W., Feldmann, J., Scherf, U., Harth, E., Gügel, A., Müllen, K.

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