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Microstructural study of copper free air balls in thermosonic wire bonding
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Bonding wire characterization using automatic deformability measurement
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Three-dimensional modelling of solder droplet impact onto a groove
Veröffentlicht in Journal of physics. D, Applied physics
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Nomenclature of the Proteins of Cows’ Milk—Sixth Revision
Veröffentlicht in Journal of dairy science
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Self-straining of actively crosslinked microtubule networks
Veröffentlicht in Nature physics
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