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A FIN-LDMOS with Bulk Electron Accumulation Effect
Veröffentlicht in Micromachines (Basel)
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A lateral superjunction SOI LDMOS with double-conductive channels
Veröffentlicht in JOURNAL OF POWER ELECTRONICS
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Three-Dimensional TID Hardening Design for 14 nm Node SOI FinFETs
Veröffentlicht in Eng (Basel, Switzerland)
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A Snapback-Free and Low-Loss RC-IGBT With Lateral FWD Integrated in the Terminal Region
Veröffentlicht in IEEE access
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A snapback-free reverse-conducting IGBT with multiple extraction channels
Veröffentlicht in JOURNAL OF POWER ELECTRONICS
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Characteristics of HfO2/Hf-based bipolar resistive memories
Veröffentlicht in 半导体学报:英文版
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Bulk Electron Accumulation LDMOS With Extended Superjunction Gate
Veröffentlicht in IEEE transactions on electron devices
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