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    New flip-chip assembly system for prototyping and process investigations

    New flip-chip assembly system for prototyping and process investigations von Drozd, Z., Hackiewicz, H., Jezior, R., Lasocki, J., Lukasik, W., Orzechowski, J., Szwech, M.

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    Problems and preliminary trials in lead free soldering

    Problems and preliminary trials in lead free soldering von Falinski, W., Hackiewicz, H., Koziol, G., Borecki, J.

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    Parameters of UV laser microvia formation based on Taguchi method of experiment design

    Parameters of UV laser microvia formation based on Taguchi method of experiment design von Borecki, J., Hackiewicz, H., Koziol, G., Sitek, J., Codreanu, N.D.

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