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Permanent bonding and patterning material
von
HUANG, BARON BEIUN
,
LEE, CHIA-HSIN
,
LIU, XIAO
,
SEJOUBSARI, REIHANEH
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Laser-releasable bonding materials for 3-D IC applications
von
HUANG, BARON BEIUN
,
LIU, XIAO
,
PULIGADDA, RAMA
,
BAI, DONGSHUN
,
WU, QI
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