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Optimization of Pb-Free Solder Joint Reliability from a Metallurgical Perspective
von
Zeng, Kejun
,
Pierce, Mike
,
Miyazaki, Hiroshi
,
Holdford, Becky
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Journal of electronic materials
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Optimization of Pb-Free Solder Joint Reliability from a Metallurgical Perspective: Pb-free Solders and Materials for Emerging Interconnect and Packaging Technologies
von
KEJUN ZENG
,
PIERCE, Mike
,
MIYAZAKI, Hiroshi
,
HOLDFORD, Becky
Veröffentlicht in
Journal of electronic materials
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3
Effect of Cu content on the interfacial reliability of SnAgCu solder joints
von
Kejun Zeng
,
Holdford, B
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Tagungsbericht
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4
A Method for Decapsulting Integrated Circuit Chips
von
Holdford, Becky
Veröffentlicht in
Microscopy today
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