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Semiconductor device having a bond pad and manufacturing method therefor
von
TRAN TU A
,
YONG LOISE E
,
METZ JEFFREY W
,
LEAL GEORGE R
,
HAPPER PETER R
,
DINH DIEU V
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Semiconductor device having a bond pad and method therefor
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TRAN TU A
,
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Design and performance of the ABCD chip for the binary readout of silicon strip detectors in the ATLAS semiconductor tracker
von
Dabrowski, W.
,
Anghinolfi, F.
,
Buttar, C.
,
Cindro, V.
,
Clark, A.G.
,
Dawson, I.
,
Dorfan, D.
,
Dubbs, T.
,
Falconer, N.
,
French, M.
,
Greenall, A.
,
Grillo, A.A.
,
Happer, R.
,
Jarron, P.
,
Kaplon, J.
,
Kudlaty, J.
,
Kramberger, C.
,
Lacasta, C.
,
LaMarra, D.
,
Macina, D.
,
Mandic, I.
,
Mikuz, M.
,
Meddeler, G.
,
Milgrome, O.
,
Niggli, H.
,
Phillips, P.W.
,
Roe, S.
,
Smith, A.
,
Spieler, H.
,
Spencer, E.
,
Szczygiel, R.
,
Weilhammer, P.
,
Wolter, M.
,
Zsenei, A.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on nuclear science
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Esp@Cenet
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Ieee Power & Energy Library
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Ieee Electronic Library (Iel)
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Ingentaconnect
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