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    An Optimization Analysis of UBM Thicknesses and Solder Geometry on A Wafer Level Chip Scale Package Using Robust Methods

    An Optimization Analysis of UBM Thicknesses and Solder Geometry on A Wafer Level Chip Scale Package Using Robust Methods von Heng-Cheng, Lin, Kung, Chieh, Rong-Sheng, Chen, Gin-Tiao Liang

    Veröffentlicht in Computers, materials & continua

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