Suchergebnisse - Ghenam, Sinda | OPAC THWS

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A proposed multiphysics comparison of different alloy compositions for electro-thermomechanical reliability analysis von Ghenam, Sinda, Hami, Abdelkhalak El, Gafsi, Wajih, Akrout, Ali, Haddar, Mohamed

Veröffentlicht in Welding in the world

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2

Optimal performance and cost-effective design of BGA solder joints using a deterministic design optimization (DDO) under real operating conditions von Ghenam, Sinda, El Hami, Abdelkhalak, Gafsi, Wajih, Akrout, Ali, Haddar, Mohamed

Veröffentlicht in Microelectronics and reliability

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3

Fiabilité des systèmes électroniques multiphysiques en environnement critique : application à l'optimisation des composants BGA von Ghenam, Sinda

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Dissertation

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4

A Sensitivity Study of BGA Geometrical Parameters Based on Electro-thermal Fatigue Analysis von Sinda, Ghenam, Abdelkhalak, Elhami, Wajih, Gafsi, Ali, Akrout, Mohamed, Haddar

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5

Electro-Thermomechanical Modelling of a BGA Assembly Subjected to a Damaging Displacement and to Random Vibrations von Ghenam, Sinda, Elhami, Abdelkhalak, Akrout, Ali, Gafsi, Wajih, Haddar, Mohamed

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6

Vibration Effect on the Electro-Thermal Mechanical Behavior of the BGA Solder Joints von Ghenam, Sinda, Elhami, Abdelkhalak, Akrout, Ali, Gafsi, Wajih, Haddar, Mohamed

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