Suchergebnisse - Ghani, Noor Asikin Ab | OPAC THWS

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The effect of adding Zn into the Sn–Ag–Cu solder on the intermetallic growth rate von Mayappan, Ramani, Yahya, Iziana, Ghani, Noor Asikin Ab, Hamid, Hamidi Abd

Veröffentlicht in Journal of materials science. Materials in electronics

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2

Intermetallic Study on the Modified Sn-3.5Ag-1.0Cu-1.0Zn Lead Free Solder von Zainal Abidin, Nur Nadiah, Yahya, Iziana, Mayappan, Ramani, Ab Ghani, Noor Asikin, Shuhaime, Norlin

Veröffentlicht in Materials Science Forum

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3

Improvement in Intermetallic Thickness and Joint Strength in Carbon Nanotube Composite Sn-3.5Ag Lead-free Solder von Mayappan, Ramani, Hassan, Anis Afiqah, Ab Ghani, Noor Asikin, Yahya, Iziana, Andas, Jeyashelly

Veröffentlicht in Materials today : proceedings

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4

Intermetallic Evolution of Sn-3.5Ag-1.0Cu-0.1Zn/Cu Interface under Thermal Aging von Abd Hamid, Hamidi, Mayappan, Ramani, Ab Ghani, Noor Asikin, Yahya, Iziana, Abiddin, Nur Nadiah Zainal

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5

Microstructure Evolution of Sn-3.5Ag-1.0Cu-0.5Ni/Cu System Lead Free Solder under Long Term Thermal Aging von Ahmad, Zainal Arifin, Mayappan, Ramani, Ab Ghani, Noor Asikin, Yahya, Iziana, Shamsuddin, Saidatulakmar, Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar

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6

Solder microstructure and intermetallic interface evaluation between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xNi lead free solder under long time thermal aging (x: 0, 0.05, 0.2, 0.5) von Ghani, N. A. A., Yahya, I., Salleh, M. A. A. M., Shamsuddin, S., Ahmad, Z. A., Mayappan, R.

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7

Characterization of Sn-3.5Ag-1.0Cu Lead-Free Solder Prepared via Powder Metallurgy Method von Abd Hamid, Hamidi, Mayappan, Ramani, Ab Ghani, Noor Asikin, Yahya, Iziana, Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar, Ahmad, Zainal Arifin

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8

Intermetallic evolution between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn lead free solder and copper substrate under long time thermal aging (x: 0, 0.1, 0.4, 0.7) von Yahya, I., Ghani, N. A. A., Salleh, M. A. A. M., Hamid, H. A., Ahmad, Z. A., Mayappan, R.

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