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Layer splitting process in hydrogen-implanted Si, Ge, SiC, and diamond substrates
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Wafer bonding of silicon wafers covered with various surface layers
Veröffentlicht in Sensors and actuators. A. Physical.
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Contamination and Cleaning of GaAs-(100) Surfaces
Veröffentlicht in Materials science forum
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Ice sheets matter for the global carbon cycle
Veröffentlicht in Nature communications
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