Pre-industrial PIT conductor and coil development at Alcatel von Herrmann, P.F., Beghin, E., Duperray, G., Grivon, F., Legat, D., Leriche, A., Tavergnier, J.P., Marlin, P., Parasie, Y.

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Texture study of MTG produced YBaCuO ceramic using X-ray and neutron diffraction von Chateigner, D., Germi, P., Pernet, M., Bouthegourd, J., Grivon, F., Fries, E.

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YBaCuO current lead for liquid helium temperature applications von Grivon, F., Leriche, A., Cottevieille, C., Kermarrec, J.C., Petitbon, A., Fevrier, A., Laumond, Y.

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Electromagnetic behaviour of bulk textured YBaCuO von Winter, V., Hermann, P.F., Agnoux, C., Leriche, A., Mautref, M., Grivon, F., Fevier, A., de Rango, P.

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Current transfer conditions from a metallic conductor to a high Tc superconductor von Herrmann, P.F., Beghin, E., Bouthegourd, J., Cottevieille, C., Duperray, G., Grivon, F., Leriche, A., Winter, V., Verhaege, T.

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High critical currents under magnetic field at 77K for large size textured YBaCuO samples von Grivon, F., Bouthegourd, J., Leriche, A., Mocaër, P.

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Current Transfer Conditions From a Metallic Conductor to a High T sub c Superconductor von Herrmann, P F, Beghin, E, Bouthegourd, J, Cottevieille, C, Duperray, G, Grivon, F, Leriche, A, Winter, V, Verhaege, T

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Electromagnetic behaviour of bulk textured YBaCuO : Twelfth international conference on Magnet Technology, Leningrad, June 23-28, 1991 von WINTER, V, HERMANN, P. F, AGNOUX, C, LERICHE, A, MAUTREF, M, GRIVON, F, FEVRIER, A, DE RANGO, P

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Schutzhülle von GRIVON, JOSETTE, CLUSES, FR

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Wiederverwendbare oder unzerstörbare Sicherheitsnadel von GRIVON, JOSETTE, CLUSES, FR

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Incisional Hernia: Daily Cases von LeBlanc, K., Jensen, K., Krarup, P.-M., Jorgensen, L., Mynster, T., Zappa, B., Begolli, L., Quazi, S., Bhargava, A., Luque, J. Bellido, Suarez gráu, J. M., Menchero, J. Gomez, Moreno, J. García, Juraro, J. Guadalajra, Ferreras, I. Durán, Nardi, M., Millo, P., Usai, A., Lorusso, R., Grivon, M., Persico, F., Allieta, R., Christoffersen, M., Brandt, E., Helgstrand, F., Westen, M., Rosenberg, J., Kehlet, H., Strandfeit, P., Bisgaard, T., Vanini, P., Kabbara, S., Elia, E., Piancastelli, A., Guglielminetti, D., Katsumoto, F., Ahlqvist, S., Björk, D., Jänes, A., Weisby-Enbom, L., Israelsson, L., Cengiz, Y., Ndungu, B., Kiragu, P., Odende, K., Jovanovic, S., Pejcic, V., Filipovic, N., Trenkic, M., Pavlovic, A., Jovanovc, B., Tatic, M., Jovanovic, A., Misra, M. C., Bansal, V. K., Subodh, H., Krishna, A., Bansal, D., Ray, S., Rajeshwari, S., Björklund, I., Burman, A., Riccio, P. A., Vetrone, G., Linguerri, R., Liotta, S., Antor, M., Scottá, M., Khalil, H., Ichihara, K., Takuo, H., Ogawa, M., Hidaka, S., Hara, K., Taki, T., Ohashi, S., Yoshida, K., Galimov, O., Shkundin, A., Khanov, V., Sarik, J., Basta, M., Bauder, A., Kovach, S., Fischer, J., Tang, L., Fei, X., Xu, M.

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Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontakts für supraleitende Keramik von GRIVON, FERNAND, F-91240 SAINT MICHEL SUR ORGE, FR, BOUTHEGOURD, JACQUES, F-95110 SANNOIS, FR

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Verfahren zur Herstellung einer widerstandsarmen Verbindung zwischen einem Metall und einem keramischen supraleitenden HTS von LERICHE, ALBERT, F-75014 PARIS, FR, GRIVON, FERNAND, F-91240 SAINT MICHEL SUR ORGE, FR, DUPERRAY, GERARD, F-91290 LA NORVILLE, FR

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Electrical behavior of stacked microvias integration technologies for multi-gigabits applications using 3D simulation von Chastang, C., Gautier, C., Brizoux, M., Grivon, A., Tissier, V., Amedeo, A., Costa, F.

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Impact of PCB via and micro-via structures on component thermal performances von Monier-Vinard, E, Bissuel, V, Daniel, O, Brizoux, M, Grivon, A, Pires, F, Maia, W

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