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Blistering mechanisms of atomic-layer-deposited AlN and Al2O3 films
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects
Veröffentlicht in Electronic materials letters
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Fine-Pitch Copper Nanowire Interconnects for 2.5/3D System Integration
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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Coalescence as a key process in wafer-scale diamond heteroepitaxy
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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