Suchergebnisse - GOLDMANN LEWIS SIGMUND | OPAC THWS

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Package with low stress hermetic seal von GOLDMANN LEWIS SIGMUND, TOY HILTON T, SHERIF RAED A, PERFECTO ERIC DANIEL, SHUTLER WILLIAM FREDERICK

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Package with low stress hermetic seal von Goldmann, Lewis Sigmund, Perfecto, Eric Daniel, Sherif, Raed A, Shutler, William Frederick, Toy, Hilton T

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Package with low stress hermetic seal von GOLDMANN LEWIS SIGMUND, TOY HILTON T, SHERIF RAED A, PERFECTO ERIC DANIEL, SHUTLER WILLIAM FREDERICK

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Low stress hermetic seal von GOLDMANN LEWIS SIGMUND, TOY HILTON T, SHERIF RAED A, PERFECTO ERIC DANIEL, SHUTLER WILLIAM FREDERICK

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Low stress hermetic seal von Goldmann, Lewis Sigmund, Perfecto, Eric Daniel, Sherif, Raed A, Shutler, William Frederick, Toy, Hilton T

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Manufacturing methods for a semiconductor von GOLDMANN, LEWIS SIGMUND, ELLSWORTH, MICHAEL JOSEPH, JR, COURTNEY, MARK GERARD, DROFITZ, STEPHEN S., JR, POMPEO, FRANK LOUIS, TOY, HILTON T, IRUVANTI, SUSHUMNA, SHERIF, RAED A, EDWARDS, DAVID LINN, CAMMARANO, ARMANDO SALVATORE, SABLINSKI, WILLIAM EDWARD, COFFIN, JEFFREY THOMAS

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High density electrical interconnect apparatus and method von TOMPKINS, JR., CHARLES RUSSELL, SULLIVAN, JOSEPH MICHAEL, LOPERGOLO, EMANUELE FRANK, GOLDMANN, LEWIS SIGMUND

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MULTI-LAYER SOLDER SEAL BAND FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATES AND PROCESS THEREOF von ARMANDO SALVATORE CAMMARANO, RAED A SHERIF, HILTON T TOY, STEPHEN S DROFITZ JR, JEFFREY THOMAS COFFIN, LEWIS SIGMUND GOLDMANN, SUSHUMNA IRUVANTI, DAVID LINN EDWARDS, FRANK LOUIS POMPEO, WILLIAM EDWARD SABLINSKI, MARK GERARD COURTNEY, MICHAEL JOSEPH ELLSWORTH JR

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Semi-conductor substrates and methods von GOLDMANN, LEWIS SIGMUND, ELLSWORTH, MICHAEL JOSEPH, JR, COURTNEY, MARK GERARD, DROFITZ, STEPHEN S., JR, POMPEO, FRANK LOUIS, TOY, HILTON T, IRUVANTI, SUSHUMNA, SHERIF, RAED A, EDWARDS, DAVID LINN, CAMMARANO, ARMANDO SALVATORE, SABLINSKI, WILLIAM EDWARD, COFFIN, JEFFREY THOMAS

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Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process thereof von SABLINSKI WILLIAM EDWARD, POMPEO FRANK LOUIS, ELLSWORTH, MICHAEL JOSEPH, JR, GOLDMANN LEWIS SIGMUND, COURTNEY MARK GERARD, SHERIE, RAED, A, IRUVANTI SUSHUMNA, COFFIN JEFFERY THOMAS, EDWARDS DAVID LINN, DROFITZ, STEPHEN, S., JR, TOY, HILTON, T, CAMMARANO ARMANDO SALVATORE

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MULTILAYERED SOLDER SEALED BAND FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD THEREOF von SABLINSKI WILLIAM EDWARD, GOLDMANN LEWIS SIGMUND, COURTNEY MARK GERARD, IRUVANTI SUSHUMNA, DROFITZ STEPHEN S JR, POMPEO FRANK L, TOY HILTON T, SHERIF RAED A, ELLSWORTH MICHAEL JOSEPH JR, COFFIN JEFFREY THOMAS, EDWARDS DAVID LINN, CAMMARANO ARMANDO SALVATORE

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Manufacturing methods for a semiconductor von GOLDMANN, LEWIS SIGMUND, ELLSWORTH, MICHAEL JOSEPH, JR, COURTNEY, MARK GERARD, DROFITZ, STEPHEN S., JR, POMPEO, FRANK LOUIS, TOY, HILTON T, IRUVANTI, SUSHUMNA, SHERIF, RAED A, EDWARDS, DAVID LINN, CAMMARANO, ARMANDO SALVATORE, SABLINSKI, WILLIAM EDWARD, COFFIN, JEFFREY THOMAS

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VERFAHREN ZUM QUANTITATIVEN BESTIMMEN VON OBERFLAECHENSPANNUNGEN AN FLUESSIGGASFOERMIGEN GRENZFLAECHEN von KRALL, BOGDAN, WAPPINGERS FALLS, GOLDMANN, LEWIS SIGMUND, OSSINING, JEANNOTTE, DEXTER ANTHONY, CLINTON CORNERS

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Herstellungsverfahren für einen Halbleiter von GOLDMANN, LEWIS SIGMUND, ELLSWORTH, MICHAEL JOSEPH, JR, COURTNEY, MARK GERARD, DROFITZ, STEPHEN S., JR, POMPEO, FRANK LOUIS, TOY, HILTON T, IRUVANTI, SUSHUMNA, SHERIF, RAED A, EDWARDS, DAVID LINN, CAMMARANO, ARMANDO SALVATORE, SABLINSKI, WILLIAM EDWARD, COFFIN, JEFFREY THOMAS

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Verfahren zur Pruefung von elektrischen Bauelementen von SIGMUND GOLDMANN,LEWIS, EMMANUEL LIANDER,LEONARD

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