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    Reliability testing of solder joints under combined cyclic thermal and bending load for automotive applications

    Reliability testing of solder joints under combined cyclic thermal and bending load for automotive applications von Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef, Wiese, Steffen


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    Assessing thermal resistance as a degradation metric for solder bump arrays in discrete SiC MOSFET packages

    Assessing thermal resistance as a degradation metric for solder bump arrays in discrete SiC MOSFET packages von Kilian, Borja, Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef, Wittler, Olaf, Schneider-Ramelow, Martin


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    Lotspaltmessung an Bauteilen auf automatisch optisch zu prüfenden Leiterplatten

    Lotspaltmessung an Bauteilen auf automatisch optisch zu prüfenden Leiterplatten von Ratchev, Roumen, Hauswald, Frank, Kokott, Jens, Mager, Christiane, Gleichauf, Jonas, Maniar, Youssef

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    MEASURING SOLDER GAP ON COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS THAT ARE AUTOMATICALLY OPTICALLY TESTED

    MEASURING SOLDER GAP ON COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS THAT ARE AUTOMATICALLY OPTICALLY TESTED von HAUSWALD, Frank, GLEICHAUF, Jonas, KOKOTT, Jens, RATCHEV, Roumen, MAGER, Christiane, MANIAR, Youssef

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